Micron представила гибридную микросхему из флеш-памяти UFS 3.1 и оперативной памяти LPDDR5

Micron aнoнсирoвaлa рeшeниe пoд нaзвaниeм uMCP5. Oнo являeтся пeрвым в oтрaсли мнoгoчипoвым мoдулeм пaмяти, кoтoрый oбъeдиняeт  флeш-пaмять UFS 3.1 и oпeрaтивную пaмять стaндaртa LPDDR5. Другими словами, ставка представляет собой комбинацию высокопроизводительной оперативной памяти с высокой плотностью и малым энергопотреблением и хранилища в одном компактном корпусе. Новинка еще готова к массовому производству. Новоиспеченный чип Micron доступен в конфигурациях, объединяющих с 8 до 12 ГБ оперативной памяти и поперед 512 ГБ флеш-памяти.

Рекуперация микросхем стандарта LPDDR5 увеличивает пропускную восприимчивость памяти с 3733 до 6400 Мбит/с, по мнению сравнению с LPDDR4X, предоставляя пользователям риск быстрой и бесперебойной работы с большими объёмами данных.

Радж Таллури (Raj Talluri), старший вице-глава и генеральный менеджер мобильного подразделения Micron, говорит, чего на создание нового чипа компанию вдохновило повсеместное открытие сетей 5G, для эффективной работы в которых смартфоны должны держать сторону быструю работу с большими массивами информации.

Без более высокой скорости передачи данных, новый часть с памятью LPDDR5 обеспечивает взгорье энергоэффективности на 20 процентов соответственно сравнению с  аналогичными модулями с оперативной памятью LPDDR4. 

Используемое в составе нового решения хранилище UFS 3.1 потребляет для 40 процентов меньше энергии, нежели UFS 2.1. В результате, смартфоны, использующие новое пакетное расшивка, должны обеспечивать большее грядущее автономной работы. Micron и заявляет, что новый сифилис обеспечивает на 20 процентов побольше высокую скорость записи файлов, а побольше компактный дизайн позволит производителям смартфонов поэкономить до 55 процентов места получи и распишись печатной плате. 

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.